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        1 將樣品載入真空卡盤,開啟真空閥門控制開關,使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2 使用卡盤X軸 Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺,在顯微鏡低倍物

        1.將樣品載入真空卡盤,開啟真空閥門控制開關,使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。

        2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺,在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。

        3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下。

        4.顯微鏡切換為高倍率物鏡,在大倍率下找到待測點,再微調顯微鏡聚焦和樣品x-y,將影像調節清晰,帶測點在顯微鏡視場中心。

        5.待測點位置確認好后,再調節探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢,以防動作過大誤傷芯片,當探針針尖懸空于被測點上空時,可先用Y軸旋鈕將探針退后少許,再使用Z軸旋鈕進行下針,最后則使用X軸旋鈕左右滑動,觀察是否有少許劃痕,證明是否已經接觸。

        6.確保針尖和被測點接觸良好后,則可以通過連接的測試設備開始測試。常見故障的排除

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