<optgroup id="tqapv"><li id="tqapv"><source id="tqapv"></source></li></optgroup><span id="tqapv"><blockquote id="tqapv"></blockquote></span>
  • <optgroup id="tqapv"><li id="tqapv"><del id="tqapv"></del></li></optgroup>

    <track id="tqapv"><i id="tqapv"></i></track>
    <cite id="tqapv"></cite>
      <optgroup id="tqapv"></optgroup>
        案例

        英鉑科學攜手RKD助力海爾集團搭建激光開封系統返回列表

        裝機產品:兩套RA880激光開封機

        產品介紹:

        RA-880 可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層,露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面,可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面,定點,或者平整的塑封料開封作業,極大程度減輕了化學開封的用酸量及時間,并將最大程度提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力,包括塑封集成電路,塑封分立器件等對金線,銅線,鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。

        產品優勢:

        1、計算機系統實時顯示開封過程影像,實時成像與激光掃描共焦同步功能

        2、配置自動找焦感應器,具有一鍵式自動聚集功能,可編程控制焦距焦深

        3、精準記錄和復制激光開封參數配方

        4、電腦自動控制系統。開封工藝全過程直觀、全面顯示,電腦控制開封形狀,可任意繪制開封圖形,中心和任意位置畫圖操作(方形,圓形,線性,方形框,圓形框等)、開封區域、位置、大小等。

        5、可實現能量管理,操作便利

        6、快速同步畫圖開封功能,可以導入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相關圖像

        7、高重復性,可獲得所有器件開封的一致性

        8、可單獨執行第二焊點開封工藝

        9、高精準性,高效性無耗材,低維修費用

        產品應用:

        1、各種封裝預開封,包括塑料,陶瓷,感光器件等應用

        2、功率器件開蓋時的預先開深孔作業

        3、基板電路可以用激光暴露出來,不需要使用化學酸液

        4、可實現復雜形狀,不規則形狀的開封作業

        5、激光能量的精確控制,不破壞金銅鋁等鍵合引線

        6、對于需要后續酸清理的應用,可以輔助使用低溫,低腐蝕條件,提高效率

        7、各種倒裝芯片封裝上蓋的移除(PCB或陶瓷基板上的倒裝封裝)

        8、橫截面樣品制備

        9、金屬線的切割、簡易的 PCB 切割

        更多案例

        国产亚洲一本大道中文在线_在线亚洲日产一区二区_开心综合激激的五月天野狼_国产免费极品AV吧在线观看
        <optgroup id="tqapv"><li id="tqapv"><source id="tqapv"></source></li></optgroup><span id="tqapv"><blockquote id="tqapv"></blockquote></span>
      1. <optgroup id="tqapv"><li id="tqapv"><del id="tqapv"></del></li></optgroup>

        <track id="tqapv"><i id="tqapv"></i></track>
        <cite id="tqapv"></cite>
          <optgroup id="tqapv"></optgroup>